一、  举办时间和地点

时间：2018年9月26日（星期三）下午2:00。

地点：深圳信息职业技术学院报告厅。

二、  报告题目

光电器件封装技术与应用。

三、  主讲人有关情况

陈明祥，华中科技大学机械学院教授、博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授。主要从事电子封装技术与新材料研究，包括MEMS/LED/LD封装、三维封装与集成、微纳制造技术等。主持国家自然科学基金（4项）、国家重点研发计划、科技部“863计划”与科技支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省与武汉市科技攻关项目等；发表学术论文50余篇（其中SCI检索30余篇），获授权发明专利12项（其中多项通过专利许可与转让实现了产业化）。获国家技术发明二等奖（2016年）、教育部技术发明一等奖（2015年）、中国电子学会电子信息科技二等奖等（2009年）。

四、  举办单位

主办单位：广东省教育厅、深圳信息职业技术学院。

承办单位：深圳信息职业技术学院人事处（党委教师工作部）、教师发展中心。

    请各单位于9月21日17：00点前将参会人员名单发至邮箱285784769@qq.com，届时请参会人员自行前往。参加本次讲坛学习可作为教师参与专业技术人员继续教育的重要内容。